举国体制攻坚“中国芯”！主力加仓3倍绩优龙头

严重错杀芯片半导体领衔反弹概率很大

【资料图】

中信建投：半导体行业主线逻辑：库存周期，安全与自主，创新与成长；华创证券：由泛消费类需求低迷而带动的半导体下行周期已逼近尾声；中邮证券：行业估值处于历史底部，行业有望迎来业绩和估值的双重修复；东兴证券：半导体芯片国产替代和产品升级主线将贯穿23年全年；华安证券：周期探底，成长共振，紧抓国产化和景气度双主线。

利好催化升级 支撑半导体硬科技上涨

5月5日中央财经委员会强调，“要把握人工智能等新科技革命浪潮”。1、5月6日国内AI龙头科大讯飞发布“星火认知大模型”，引发对大模型关注；2、亚马逊、微软、谷歌等已推出或计划发布8款服务器芯片和云端AI芯片；3、科技部与国资委召开工作会商会议：坚决打赢关键核心技术攻坚战；4、周六国资委主任张玉卓周末调研驻沪央企，表示国资央企要大力推进关键核心技术攻关（半导体央企被寄予厚望），对科技股是利好。5、另外，周五下午官媒发布的河北重磅考察，去了中国电科产业基础研究院，央媒的标题很直接：“聚焦半导体攻坚“中国芯”！

这次会议重视程度很高，科技部部长，国资委重点强调了三个方面：一、央企要做高水平科技自立自强中的“顶梁柱”、“压舱石”；二、推动中企培育具有全球影响力科技领军企业、强化国家战略科技力量；三、面向国家重大需求，聚焦“卡脖子”领域，坚决打赢关键核心技术攻坚战。

半导体拐点将至，估值底部是良机！

半导体行业周期见底，复苏可期

据统计，20家券商中，多家机构对2023年半导体行情保持乐观态度，认为行业下行周期进入尾声，景气周期有望触底回升，需求有望逐步修复。

具体来看，中信建投认为，当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机遇。中金公司指出，展望2023年，我们认为随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底，并在下半年迎来复苏。

西南证券表示，受损于工业、汽车边际需求下滑，模拟、功率半导体厂商业绩亦将在22Q4进一步衰退，二阶导拐点可能较消费电子更晚。展望23H2，全球电子产业有望在库存去化、全球宏观需求好转以及低基数背景下实现同比业绩反转，从萧条进入复苏。

华创证券称，我们认为本轮主要由泛消费类需求低迷而带动的半导体下行周期已逼近尾声，参考国际大厂法说会预测和产业链调研情况综合研判，行业有望在2023年中见底回升。东吴证券认为从制造业回暖、消费回暖、高技术制造业高增、政策助力等四个维度来看，悲观现状下都存在乐观预期，在未来需求恢复过程中有望迎更大弹性。

中邮证券指出，芯片板块估值处于历史底部位置，伴随着疫情冲击的减弱，社会经济活动回归正常，下游终端需求有望回暖，智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，芯片需求有望复苏，芯片设计等相关标的有望迎来业绩和估值的双重修复。

此外，浙商证券、财通证券、东兴证券、开源证券、平安证券、华安证券、银河证券等多家机构都看好2023年半导体的表现，认为年中将会是行业底部位置，而且，股价有望提前1-2个季度反应。

回踩上升趋势线 反弹没有结束

结合公司业绩基本面以及机构持仓情况，我们筛选了相关案例供大家参考：

大港股份

2023年一季报每股收益0.13元，净利润7655.09万元，同比去年增长300.85%;

孙公司少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一；掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。公司集成电路产业：包括苏州科阳光电科技有限公司、江苏艾科半导体有限公司、上海旻艾半导体有限公司，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。

公司属于国有企业。公司的最终控制人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。

盛美上海

2023年一季报每股收益0.30元，净利润1.31亿元，同比去年增长2937.19%；

中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商；公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程，包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来公司已多次收到先进封装清洗设备的采购订单，及电镀设备的批量订单，最近又推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。

公司官网近期发布:推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是公司的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造。全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS，TEL，LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，其中DNS市场份额最高，市场占有率在40%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS，盛美，LAM，TEL。目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少。

参考资料：

20230511-德邦证券-大港股份-002077-半导体-全球晶圆代工资本开支占比上行，关注国产半导体设备板块成长性

20230508-华泰证券-盛美上海-688082-1Q业绩高增，股权激励彰显长期信心

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